Ormai LG G3 è un device ufficiale, ma come e fatto all’interno?. Grazie a UbreakIFix, i quali hanno messo le mani su un LG G3, ci mostrano il primo teardown del nuovo device top di gamma della casa coreana. Il device risulta risulta molto facile da riparare, dal momento che LG ha rivisto tutta la disposizione dei vari componenti Hardware.
LG G3, presenta un’unica scheda madre, dove sono alloggiati tutti i principali componenti. La maggior parte dei connettori presenti sono fissi e non flessibili, questo fa si che il device ottenga un buon punteggio di riparabilità 8/10.
Tra le immagini presenti vi è una che ritrare la scheda madre dove sono evidenziati, con colori diversi, i vari componenti.
- Viola: Chip Broadcom BCM4339 5G WiFi
- Ciano: Modulo amplificatore Avago ACPM-7700
- Rosso: Ricetrasmittente Qualcomm WTR1625L RF
- Verde: Ricevitore Qualcomm WFR1620
- Arancione: RAM SK Hynix 2GB/3GB LPDDR3 RAM posizionata sopra il processore Qualcomm Snapdragon 801 2.5GHz
- Giallo: ANX7812 USB SlimPort Tx IC
- Blu: Gestore dell’alimentazione ANX7812 USB SlimPort Tx IC
- Sul retro: Memoria Toshiba THGBMBG8D4KBAIR 16/32 GB
