Samsung Galaxy S7 potrebbe essere dotato di una scocca in lega di magnesio

Con l’arrivo del Galaxy S6 il produttore sud coreano ha introdotto un nuovo design stravolegendo completamente la nuova generazione di device top gamma. Ovviamente tutti si aspettano anche che anche il nuovo Galaxy S7 sia in linea con il nuovo design.

Secondo ultime indiscrezioni il produttore dovrebbe abbandonare l’attuale lega di alluminio 6013 in favore di una lega di magnesio; questo premetterebbe di ridurre il peso del dispositivo della scocca in 65% e di guadagnare una resistenza di 2.8 volte superiore all’attuale lega in alluminio.

Samaung Galaxy S7 dovrebbe essere presentato intorno al primo trimestre del 2016, leggermente in anticipo rispetto alle classiche tempistiche del produttore e potrebbe essere il primo device ad adottare il SoC Exynos 8890 affiancato da un modello con Snapdragon 820.