Trapelano i primi dettagli sul Qualcomm Snapdragon 815

Dopo il non molto riuscito Snapdragon 810, trapelano i primi dettagli sul prossimo Snapdragon 815.

Direttamente dalla Cina, e da fonti interne a Qualcomm, arrivano i primi dettagli. Il nuovo Snapdragon 815 sarà un octa core, con quattro core Cortex A72 e quattro core Cortex A53. Il processo produttivo sarà a 20 nm, il tutto con architettura big.LITTLE.

I quattro A53 saranno i principali, mentre i quattro core A72 saranno utilizzati solo quando necessari, per garantire un miglior risparmio energetico.

Sul fronte GPU avremo sempre la Adreno, arrivata al modello 450, realizzata con un processo chiamato FinFET

a 16 nm. Avremo anche le nuove RAM LPDDR4 e il nuovo modem MDM9X55 LTE-Advanced di categoria 10.
Ovviamente Qualcomm ha migliorato la dissipazione del calore, dopo la pessima figura iniziale fatta con lo Snapdragon 810, infatti secondo alcuni test effettuati, lo Snapdragon 815 riesce a dissipare meglio il calore dello Snapdragon 810, 805 e 801. Prima di produrre e vendere lo Snapdragon 815, Qualcomm vuole esaurire tutte le scorte di Snapdragon 810, evidentemente per chiudere definitivamente con la brutta storia dello Snapdragon 810.

 

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