Direttamente dal team di Chipworks è stato eseguito il primo teardown di iPhone SE, dove viene evidenziata la presenza di un mix di componentistica proveniente da diversi iPhone, tra cui iPhone 5S, iPhone 6 e iPhone 6S.
Il processore è il medesimo di iPhone 6S nello specifico emerge il codice APL1022 che indica la produzione nell’impianto TSMC. Anche la memoria RAM sembrerebbe la medesima di iPhone 6S con modulo da 2 GB LPDDR4 DRAM.
Anche il chip NFC (NXP 66V10) ed il sensore a 6 assi vengono ereditati da iPhone 6S. Invece per quanto riguarda il modem Qualcomm MDM9625M e sono gli stessi presenti in iPhone 6. Anche i controller, del touchscreen, Broadcom BCM5976 e Texas Instruments 343S0645 sono stati utilizzati su iPhone 5S.
Ma diciamo che questo iPhone non è solo un contenitore di componenti riciclati da altri iPhone ma troviamo anche alcuni nuovi componenti come un nuovo dispositivo 338S00170 cioè una sorta di Apple / power management Dialog IC” associato ad un modulo di amplificazione di potenza Skyworks SKY77611. Inoltre troviamo anche un modulo di commutazione di antenna D5255 EPCOS e un flash NAND 16GB della Toshiba.
