Si intensificano le informazioni sul prossimo top gamma di casa Samsung. Dopo aver visto i primi concept e le prime informazioni sulle caratteristiche hardware, oggi arrivano nuove informazioni altrettanto importanti sulla scocca e la parte audio.
Secondo alcune indiscrezioni provenienti dalla Cina, Samsung dovrebbe impiegare una scocca in lega di lega di magnesio e vetro per la realizzazione della scocca del Galaxy S7, rendendo il device ulteriormente più resistente rispetto all’attuale modello.
Un altro report si sofferma sulla parte audio dovrebbe avere un chip dedicato, rivoluzionando completamente la qualità in cuffia. Nello specifico si parla di un chip SABRE 9018AQ2M fornito da ESS Technology con un rapporto di 129 dB per segnale/rumore e il supporto ai formati DSD e PCM a 32 bit e 384 KHz.
