Il destino del prossimo flagship di casa sony sono ancora molto incerte, il dispositivo non è stato annunciato al MWC 2015 ma che potrebbe arrivare solo ad IFA anche se non si hanno ancora certezze ufficiali. Oggi sono trapelate nuove immagini della scocca interna del device, che gia abbiamo avuto modo di apprezzare nelle scorse settimane.
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Come si evince dalle immagini il design del dispositivo risulta molto simile a quello gia visto su Z3 ma con un’evoulzione, inoltre il confronto con la scocca di Z3 permette di ipotizzare uno spessore ridotto di 6.3/6.8mm.
A questa indiscrezione si aggiunge anche una possibile assenza della MicroSD, inoltre sembrerebbe essere assente anche lo sportellino che protegge la micro USB, dettaglio non particolarmente allarmante in quanto anche altri device con certificazione IP67 sono attualmente sprovvisti di questa soluzione.
Assenza di MicroSD, spessore inferiore e differenze nelle porte, queste le principali differenza al momento tra Z3 e Z4, ovviamente sarà presente il Qualcomm 810 a 64Bit, o una sua variante.
